作者：杨勇彪; 张正富; 陈庆华; 徐明丽; 马全宝铜基无氰镀银工艺络合剂海因镀层温度电镀工艺
摘要：实验研究了以海因为络合剂在铜基上无氰镀银的工艺,在研究单因素条件的基础上利用正交实验进一步研究了最佳配方.此配方可大大提高镀液的稳定性,并使镀层光亮细致,同时研究了温度、pH值、络合剂等对镀液性能及镀银层性能的影响.
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《云南冶金》（CN：53-1057/TF）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《云南冶金》主要刊登矿冶工程技术与应用研究领域的学术论文与综述，报道矿冶工程研究与应用研究的发展动向、新技术、新工艺、新方法、新装备和新成果。
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