道康宁计划将硅树脂产能翻番

硅树脂electronics产能半导体制造商双分子层聚合物树脂光刻胶市场需求

摘要：为了适应市场需求，Dow Coming Electronics称计划将其硅聚合物树脂产能增加至现在的两倍，这种树脂用于制造半导体光刻工艺中的新型双分子层光刻胶。随着道康宁硅树脂的扩能，双分子层光刻胶可使更多半导体制造商受惠。道康宁硅光刻方案全球市场经理杰夫·布雷母（Jeff Bremmer）表示，在扩能的同时，

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