高温应用散热用硅润滑油研发成功

高温环境散热板研发成功润滑油toshiba功率半导体应用硅微处理器个人电脑

摘要：日本GE Toshiba Silicone上市了与原产品相比可将漏油量减小约75％的散热用硅滑润油“TIG210BX”。设想用于微处理器或功率半导体等与散热板等散热部件的接合面，以提高散热性。主要面向个人电脑、服务器、车载设备和电源模块等。高温环境下使用时半导体和散热板的热传导性恶化——此前一直面临的导致漏油的问题，

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