有机硅材料在平面显示方面的应用

成熟产品平面显示军工产品有机硅材料保险美国认证电子设计半导体封装国军标

摘要：在电子方面，敷形涂布，凝胶，灌封胶，粘结剂等不同系列的产品，广泛应用于电子设计的各个领域，从电路和模块组合装置到半导体封装，从通讯产品到军工产品，可适应不同可靠性和工艺需要。其中有多种成熟产品已获得美国军标(Mil)，保险商实验室(UL)的认证。

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