粘接剂硅橡胶单组分无锡硫化速度m200湿度条件有机锡
摘要：埃肯有机硅在10月31日-11月1日举行的美国MD＆M明尼阿波利斯展会上推出了首款不含有机锡的单组分硅橡胶粘接剂，即Silbione Biomedical ADH1 M200。这是专为长期植入式硅胶市场量身设计的，其硫化速度优于市面上现有的硅橡胶粘接剂，且无需在加热或湿度条件下进行硫化，使得应用更加方便，并提高了生产率。
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《有机硅材料》（CN：51-1594/TQ）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《有机硅材料》重点报道国内外有机硅方面的新技术、新工艺、新产品及国内有机硅各厂家的产品、性能及应用等；及时提供会议及国内外信息。
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