热凝胶有机硅手机部件消费电子展中央处理器接触电阻集成电路热管理
摘要：6月13日,陶氏高性能有机硅事业部在2018年亚洲消费电子展上推出了用于智能手机部件热管理的新型陶熙TMTC-3015有机硅导热凝胶。该产品硫化后形成导热凝胶,可实现芯片组的高效散热,还具有卓越的润湿性,可确保低接触电阻以实现热管理,即便在集成电路和中央处理器等发热最多的智能手机部件也不会产生热点.
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《有机硅材料》（CN：51-1594/TQ）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《有机硅材料》重点报道国内外有机硅方面的新技术、新工艺、新产品及国内有机硅各厂家的产品、性能及应用等；及时提供会议及国内外信息。
北大期刊、CSCD期刊、统计源期刊
人气 124392 评论 68
人气 74344 评论 71
部级期刊
人气 64470 评论 67
人气 56561 评论 63
