作者：潘科学; 梁广耀; 吴明华; 周敏活; 钟炜洪...苯基含氢mdt硅树脂封装胶应用
摘要：以苯基三乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷和四甲基二硅氧烷为原料，首先在盐酸的作用下进行水解缩聚反应，然后加入硫酸进一步缩聚，制得苯基含氢MDT硅树脂（PHMDT）。采用红外光谱1HNMR和29Si NMR对PHMDT的结构进行了表征，并研究了PHMDT对高折射率加成型有机硅封装胶性能的影响。结果表明，当PHMDT用量为2．34份时，有机硅封装胶的综合性能较好，此时封装胶的拉伸强度为4．16MPa，拉断伸长率为42％，邵尔D硬度为54度，折射率为1．532，黏度为3210mPa·S。
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