作者：李亮; 简科; 王亦菲低氧含量碳化硅纤维强度惰性气氛孔隙晶粒
摘要：将低氧碳化硅纤维（KD-Ⅱ）在氩气中分别于1 400、1 600、1 800和2 000℃热处理1 h,对纤维强度和微观结构进行了测试和表征。结果表明,随着热处理温度的升高,KD-Ⅱ中β-SiC晶粒不断长大,孔隙逐渐增多,强度下降。经1 800℃热处理后纤维拉伸强度保持在1 GPa以上。纤维拉伸强度的下降主要是因为β-SiC晶粒的长大、SiC_xO_y相的分解和自由碳的增多。
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