作者：卢胜军; 林逸群; 张锦旗; 钱捷通信电子战低温共烧陶瓷射频前端高集成度
摘要：针对现代通信电子战系统对小型化射频前端的需求,该文基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术研制出工作在30-3 000 MHz,具有高集成度的射频前端模组。该模组尺寸仅为48mm×46mm×12mm,质量仅为68.5g,在满足技术指标的同时,体积与质量均减小到原有产品的1/7。此外,该文还对三维互联和隔离度优化等高度集成关键技术进行了总结和分析。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《压电与声光》（CN：50-1091/TN）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《压电与声光》主要报道声表面波技术，声光与光纤技术，压电及其他功能器件，单晶、薄膜及其他功能材料，实验技术与测试方法，以及压电与声光技术等领域的科研成果、发明创造、科技述评，国外在压电、铁电、声电、声光、电光等方面的各种功能器件和陶瓷、单晶、薄膜材料等新技术、新产品、新动向等。
