作者：孙洵; 张艳珍; 高顺清; 顾庆天; 李云南; ...kdp晶体包裹体透射电子显微技术光损伤阈值热退火
摘要：探讨了包裹体与KDP晶体光损伤阈值的关系.利用透射电子显微技术观察了不同条件下生长的KDP晶体中包裹物,并对晶体中的包裹体在热退火前后进行了比较.发现导致KDP晶体光损伤阈值降低的主要因素是较大尺寸的包裹体.
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《压电与声光》（CN：50-1091/TN）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《压电与声光》主要报道声表面波技术，声光与光纤技术，压电及其他功能器件，单晶、薄膜及其他功能材料，实验技术与测试方法，以及压电与声光技术等领域的科研成果、发明创造、科技述评，国外在压电、铁电、声电、声光、电光等方面的各种功能器件和陶瓷、单晶、薄膜材料等新技术、新产品、新动向等。
