作者：王逢低噪放大器混频器射频阻抗匹配
摘要：无线通信芯片的核心组成部分--射频前端包含了发射和接收电路,其中射频接收电路的核心为本振混频器和低噪放大器。为了提高集成度,去除了低噪放大器,并提出了一种新型带有阻抗匹配的混频优先接收机设计方案,使用阻抗匹配技术解决了本振噪声问题。本电路去除了低噪放大器LNA,降低了电路复杂度,面积降低了约42%,功耗降低了约29%。本电路使用GlobalFoundries0.18um射频工艺进行设计,并进行了仿真验证。仿真结果表明,该电路达到了优良的设计指标。
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