作者：高明英; 杜华丽; 王金莹; 吴佩玉; 张颉整铸支架金属菌落计数腐蚀扫描电镜
摘要：目的：通过研究3种常用整铸支架材料对变形链球菌黏附量和耐电化学腐蚀的差异为临床对支架材料的选择提供指导。方法用菌落计数法测定和比较钴铬合金、含钛镍铬合金及纯钛表面变形链球菌的黏附量有无差异；采用动电位Tafel曲线法得到pH 6．8的人工唾液中，钴铬合金、含钛镍铬合金、纯钛的Tafel曲线，比较腐蚀电位；应用场扫描电镜观测经电化学腐蚀后试件表面的破坏程度。结果纯钛表面细菌黏附量明显少于钴铬合金和含钛镍铬合金（P＜0．05），钴铬合金和含钛镍铬合金表面细菌黏附量差异无统计学意义（P＞0．05）。钴铬合金、含钛镍铬合金得到典型的Tafel曲线，纯钛未能获得，同时含钛镍铬合金的腐蚀电位明显负于钴铬合金。扫描电镜显示：经电化学腐蚀前后，钴铬合金和含钛镍铬合金表面形貌差异较大，其中含钛镍铬合金更甚，而纯钛腐蚀前后表面形貌无明显改变。结论纯钛表面最不易黏附细菌，钴铬合金和含钛镍铬合金细菌黏附无显著差异；含钛镍铬合金腐蚀倾向性最大，钴铬合金较小，纯钛最稳定。
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