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铜/钨铜/铜热沉复合材料界面结合性能的研究

作者:张帅; 姜国圣; 王志法; 李杰钨铜复合材料扩散焊接界面结合强度界面扩散

摘要:采用扩散焊接工艺制备铜/钨铜/铜热沉复合材料,研究了焊接温度、保温时间、焊接压强对焊接界面结合强度和界面扩散的影响,当焊接温度为980℃、保温时间为4h、压强为55MPa时,铜/钨铜/铜热沉复合材料的界面结合强度最大,说明此时扩散复合的效果最好,焊接接头质量最高。

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稀有金属与硬质合金

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