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Cu掺杂对贮氢合金MI(NiCoMnAICu)5.0电化学性能的影响

作者:黄可龙; 杨国利; 谭飞鹏; 许谷芽x射线衍射电化学性能

摘要:采用真空感应熔炼方法,制备了一系列Cu掺杂的MI(NiCoMnAtCu)5.0即AB5.0型贮氢合金。通过电化学及X射线衍射等手段,系统地研究和分析了Cu掺杂对AB5.0型贮氢合金的电化学性能(最大放电比容量、高倍率性能和循环稳定性能)及其微结构和动力学特征的影响。

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稀有金属与硬质合金

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