作者：吴泓; 王志法; 姜国圣电子封装材料cpc轧制复合退火mocu
摘要：研究了不同退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料力学性能、物理性能的影响。结果表明退火工艺对复合材料的剪切强度、轧向导电能力和厚度方向导热能力有显著影响。退火工艺为900℃／1．5h时，CPC电子封装材料的综合性能最好。
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《稀有金属与硬质合金》（CN：43-1109/TF）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《稀有金属与硬质合金》现为湖南省一级期刊，系《有色金属文摘》、《中国物理文摘》等国内重要文摘和美国《化学文摘》（CA）、《剑桥科学文摘》（CSA）、俄罗斯《文摘杂志》（AJ）等国际著名文摘的固定收录期刊，并为《中文科技期刊数据库》收录，已入编《中国学术期刊（光盘版）》和《万方数据资源系统》。
