作者：杨会娟; 王志法; 姜国圣; 王海山; 唐仁政电子封装材料轧制复合轧制温度变形率
摘要：分析研究了轧制温度和单道次变形率对Kovar/Cu/Kovar层状复合材料制备的影响.结果表明,轧制温度为800 ℃,单道次变形率为50%时,Kovar/Cu/Kovar电子封装材料的界面结合强度较好,电阻率、抗拉强度等性能均达到要求.
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《稀有金属与硬质合金》（CN：43-1109/TF）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《稀有金属与硬质合金》现为湖南省一级期刊，系《有色金属文摘》、《中国物理文摘》等国内重要文摘和美国《化学文摘》（CA）、《剑桥科学文摘》（CSA）、俄罗斯《文摘杂志》（AJ）等国际著名文摘的固定收录期刊，并为《中文科技期刊数据库》收录，已入编《中国学术期刊（光盘版）》和《万方数据资源系统》。
