作者：李峰; 李志年; 钟景明; 王战宏; 何力军; ...becucrzr热等静压扩散连接界面组织演化断裂机理
摘要：利用电子探针微区分析术(EPMA)研究了以50μm Ti箔为中间层的Be/CuCrZr高温(780~850℃),不同时间(0.5~2 h)热等静压扩散连接接头组织演化过程及断裂机理。结果表明:Be/Ti和Ti/CuCrZr界面反应扩散的产物和先后顺序符合能量-通量法则;Be在Ti中的扩散速率大于Cu在Ti中的扩散速率,但Be/Ti界面反应区形成高Be含量的Ti-Cu-Be三组元相脆性高,是接头性能恶化的主要原因,而Ti/CuCrZr界面反应区形成的低Be含量的Ti-Cu-Be三元相对接头性能影响相对较小;HIP连接工艺参数对样品接头性能存在明显影响,800℃/2 h/130 MPa连接接头性能最佳,抗拉强度为122.8 MPa,界面结合良好,无连接热裂纹,断裂机理为Be12Ti+Be10Ti混合金属化合物层解理断裂。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
