作者：张建宇; 陈庆安; 王艳辉; 李河宗; 吴春京退火高温短时形核机理金属间化合物厚度
摘要：将冷轧法制备的Cu/Al复合带在温度475~525℃下退火1~8 min,采用有限元软件模拟了Cu/Al复合带在退火过程中的温度场,并采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)仪、能谱(EDS)仪、电子背散射衍射(EBSD)、显微硬度计等检测手段研究了Cu/Al复合带的显微组织与力学性能。结果表明:在Cu/Al复合界面依次生成了CuAl2、Cu9Al4和CuAl等3种金属间化合物,在Cu/Al界面金属间化合物层厚度小于4μm的退火工艺范围内,Cu和Al基体发生完全再结晶形成等轴晶并且Cu、Al基体的显微硬度能够迅速的降低至低温长时间(350℃/1h)退火的硬度。另外,提出了金属间化合物初生相的形核机理,分析计算了高温短时退火工艺下的形核动力学,并提出了非等温条件下金属间化合物生长厚度的经验数值方法。
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