作者：关丽雅 郑秀华 王富耻 李树奎定量金相分析特征参数电铸铜电流密度
摘要：采用脉冲电源、酸性硫酸铜电铸液制备一定厚度的电铸铜，研究脉冲电流密度对电铸铜晶粒组织的影响。利用IPP（Image—ProPlus）图像分析软件测量晶粒组织特征参数，计算得到晶粒分布几率，建立电流密度与各种组织参数平均值的定量关系，获得电流密度对电铸铜组织形态的影响规律，并分析了其影响机制。结果表明，在占空比为80％和频率为200Hz的条件下，当电流密度从2A／dm^2升高到6A／dm^2，铸层中等轴晶的分布几率增加，晶粒的空间数量密度增加，晶粒长轴、短轴及面积平均值降低。
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