作者：张迎春; 杨秀红; 岳振星; 赵飞; 王瑾; 李...低温烧结微波介质陶瓷ag电极界面
摘要：通过传统固相法合成了ZnNb2O6陶瓷,并采用CuO-Bi2O3-V2O5(简称为CVB)掺杂有效地将陶瓷的烧结温度降低到900℃.通过XRD,SEM等测试手段对与电极共烧过程中的化学相容性进行了系统研究.背散射分析结果显示,陶瓷层与电极结合非常紧密,二者之间的界面非常清晰,没有明显的渗透和蔓延,线扫描结果显示界面附近的元素互扩散不明显,因此,CVB掺杂ZnNb2O6陶瓷可以作为一种新型的低温烧结微波介质陶瓷用于制作多层微波器件.
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