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CuO添加剂对Ag/SnO2润湿性与界面特性的影响

作者:王家真; 王亚平; 杨志懋; 王伟; 丁秉钧银氧化锡触头材料润湿界面

摘要:采用座滴法研究了CuO对Ag/SnO2间润湿角的影响,利用扫描电镜(SEM)和电子探针显微分析(EPMA)测试了试样界面微观形貌及过渡区成分变化.结果表明,随着CuO含量的增加,SnO2与Ag的润湿性提高,7%CuO的加入,使Ag/SnO2的润湿角从90°减小到29°.加入CuO后,液态银渗入氧化物颗粒间隙,同时发生氧化物向银区的扩散,形成牢固的润湿界面.

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稀有金属材料与工程

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