作者：王新刚 张怀龙 时斌 杨志懋wcu合金击穿场强截流值电弧烧蚀
摘要：采用两种不同的真空熔渗工艺制备了W80Cu20触头材料，分析了两种合金的显微组织，测定了两种合金的成分、密度、电导率、硬度和抗弯强度。对两种合金进行了真空电弧击穿试验和SR断路器型式试验，测量其真空击穿时的截流值和击穿场强，分析了触头材料电弧烧蚀后的表面形貌，比较了两种合金的抗电弧烧蚀能力。结果表明，两步法烧骨架熔渗工艺制备的WCu合金显微组织均匀，铜相平均尺寸为4～6μm；一步法熔渗工艺制备的WCu合金中的铜相大小不一致，存在带状铜相聚集体，其最大尺寸可达80～100μm。两步法工艺制备的WCu合金的硬度、抗弯强度高于一步法制备的合金，真空击穿场强及截流值稳定，其耐电弧烧蚀能力明显高于一步法制备的合金。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
