作者：卢秀荣; 王成扬; 范启明mcmb超细粉末粉末特性成型工艺烧结体性能中间相炭微球自烧结微观结构
摘要：中间相炭微球(MCMB)超细粉末(0.1 μm～0.5 μm),具有良好的自粘结性,经240 Mpa模压成型和1 000 ℃自烧结后,可制备出弯曲强度达到134.3 Mpa的高密度各向同性炭材料(HDIC).用热分析和扫描电镜等方法,探讨了此超细粉末的特性和模压工艺对坯体成型和烧结体性能的影响.实验证明,由于MCMB超细颗粒表面附着的大量小分子相互结合而形成强度较高的团聚体,使粉末颗粒难以均匀分散,严重影响着材料的弯曲强度.研磨可破坏团聚体中颗粒的粘结,减少材料的烧结缺陷,进而提高材料性能.MCMB超细粉末表面能及粉末之间的内摩擦较大,流动性差,模压成型时采取适宜的压制力,尤其是延长压力作用时间,对材料获得理想的显微结构,缓解由压坯密度的不均匀分布、弹性后效等而导致的缺陷是非常重要的.
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