作者:陈凯; 王金全; 严鋆; 蔡杰轩; 周思宇串联电弧故障故障电弧电流分形盒维数抗噪性能
摘要:通过搭建串联故障电弧实验平台,进行多种类型负载实验,对其正常工作和发生串联电弧故障时的电流信号进行分析,提出了一种基于分形盒维数的串联故障电弧诊断方法。进一步研究了不同信噪比下分形盒维数的计算误差,分析了分形盒维数的抗噪性能,同时计算了不同负载在正常工作和发生串联电弧故障下分形盒维数的参考区间。实验证明,基于分形盒维数的故障诊断方法能够准确辨别出负载的串联电弧故障,具有较好的通用性。
注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社