作者:李巧芬附载体铜箔剥离层极薄铜层
摘要:附载体铜箔在将极薄铜层贴合至基板后通过剥离层与载体分离时,剥离层能够减弱载体的剥离强度、且确保该强度的稳定性,实现印制电路板导体图案的微间距化。本文对附载体铜箔中剥离层技术从专利角度进行了梳理,并结合具体专利展示了附载体铜箔中的剥离层技术的发展脉络。
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《信息记录材料》(CN:13-1295/TQ)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《信息记录材料》它主要发表国内外在信息记录介质研究方面的新成果(新技术、新材料等)。刊登的内容涵盖传统的磁、光信息记录材料,及新兴的数码输出材料等。
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