作者：张树华高导热聚合物基复合材料制备方法性能影响
摘要：电子封装与大功率电子设备等领域对高导热聚合物基复合材料有着较大的市场需求。通常来说,高导热聚合物通过在分子基体中均匀分散高含量的导热填料而实现导热的目的,而高填料含量将极大影响复合材料的性能并提高其成本,较难满足工业需求。因此,本文对高导热聚合物基复合材料的制备与性能加以分析,摸索出低填量的复合材料,以供借鉴。
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《信息记录材料》（CN：13-1295/TQ）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《信息记录材料》它主要发表国内外在信息记录介质研究方面的新成果（新技术、新材料等）。刊登的内容涵盖传统的磁、光信息记录材料，及新兴的数码输出材料等。
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