HI,欢迎来到学术之家,发表咨询:400-888-7501  订阅咨询:400-888-7502  股权代码  102064
0

CAE仿真技术在电子产品结构设计的应用

作者:程华; 薛澄岐; 祖景平cae结构设计自由跌落圆角半径壳体厚度环境试验

摘要:将CAE(计算机辅助工程)仿真技术运用于MP3产品从概念设计到细致设计的过程,在产品设计的初期阶段就能够预测产品的结构设计是否符合国家对电工电子产品的环境试验标准规定.而自由跌落作为消费性电子产品MP3环境试验的一个重要试验项目,其属于实物试验,大多在产品开发后期进行,采用计算机仿真技术可在MP3新产品开发初始进行自由跌落响应分析,能够有效地发现设计缺陷.通过运用HyperMesh/Ls-Dyna软件就MP3整体模型进行与实物试验手法完全相同的自由跌落试验仿真分析,验证产品结构设计的可靠性,从而发现可能会出现的质量问题,达到缩短产品开发周期,降低成本的目的.

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

信息化研究

《信息化研究》(CN:32-1797/TP)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。

杂志详情