作者：李祯; 岳建设; 朱文婷烧结助剂多孔碳化硅低温烧结
摘要：该研究以制备高强度和高气孔率的多孔碳化硅陶瓷材料为目标,利用低温烧结技术制备并研究了两种烧结助剂结合的多孔碳化硅的性能。通过对两种烧结助剂结合的多孔碳化硅在物相组成、微观结构、强度和气孔率方面的对比发现：使用苏州土和硅微粉作为烧结助剂虽然能够提高材料的室温强度,却影响了气孔率;采用只有Al2O3和Mg O的烧结助剂,在较少的添加量下就可以获得相近的室温强度并且气孔率较高、较均匀,更适用于工业过滤除尘领域。
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