作者：李祯; 岳建设; 姜娟可加工性浸渗二次烧结
摘要：采用常压烧结在1 700℃下制备出质量分数范围为0～40%的SiC/C（石墨）复相陶瓷材料,对烧结的基体进行浸渗和二次烧结处理,测试了浸渗/二次烧结前后的力学性能、物相组成,并观察了显微结构,对比浸渗和二次烧结等工艺对材料性能的影响。结果表明：浸渗/二次烧结处理能大大降低复合材料的气孔率,提高其强度和硬度。1 700℃烧结后,20%石墨质量分数的SiC/C复合材料试样经过浸渗处理,显气孔率约从32%降低到25%,抗弯强度从46 MPa提高到89 MPa,复合材料的维氏硬度从285 MPa增加到470 MPa。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
