ip模块风电压接技术半导体芯片发电市场均匀分布陶瓷基板标准模块
摘要:对于发展迅猛的风力发电市场,赛米控可以提供SKiiP模块。该SKJiP功率子系统所采用的压接技术已经具有超过15年的历史。模块中采用该技术的半桥模块是通过压力板和桥架将DBC直接压接到散热器上,而没有使用任何焊接,这确保了压力的均匀分布。由此,带有半导体芯片的陶瓷基板和散热器之间建立了很好的热连接。同带底板的标准模块相比,它的热循环能力提高了5倍,即使在非常恶劣的气候条件下也能够实现。
注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社