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赛米控推出专用于风电的SKiiP模块

ip模块风电压接技术半导体芯片发电市场均匀分布陶瓷基板标准模块

摘要:对于发展迅猛的风力发电市场,赛米控可以提供SKiiP模块。该SKJiP功率子系统所采用的压接技术已经具有超过15年的历史。模块中采用该技术的半桥模块是通过压力板和桥架将DBC直接压接到散热器上,而没有使用任何焊接,这确保了压力的均匀分布。由此,带有半导体芯片的陶瓷基板和散热器之间建立了很好的热连接。同带底板的标准模块相比,它的热循环能力提高了5倍,即使在非常恶劣的气候条件下也能够实现。

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现代制造

《现代制造》(CN:11-4836/TH)是一本有较高学术价值的大型半月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《现代制造》重点报道传统制造技术的创新(技巧创新和决窍)和现代制造技术的最新进展、研究与生产应用成果,注重实用性,推介先进性,力促创新性,以我国机械制造技术的理论创新发展和制造企业制造现代化为己任。

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