曲线测试semicon产品炉温电子装配工艺温度ar公司硬件工具
摘要：在2007年3月21～23日于中国上海举行的SEMICON China2007展会上，SolderStar公司面向中国半导体和电子装配工程师展示了用于电子装配工艺温度曲线测试的各种最新软、硬件工具。
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《现代制造》（CN：11-4836/TH）是一本有较高学术价值的大型半月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《现代制造》重点报道传统制造技术的创新（技巧创新和决窍）和现代制造技术的最新进展、研究与生产应用成果，注重实用性，推介先进性，力促创新性，以我国机械制造技术的理论创新发展和制造企业制造现代化为己任。
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