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单粒子软错误的数值仿真技术

作者:毕津顺辐射效应单粒子效应软错误直接电离间接电离电荷收集数值仿真集成电路

摘要:介绍了辐射效应,重点讲述了单粒子软错误效应。说明了单粒子软错误产生的物理机理,包含直接电离、间接电离和电荷收集。明确了临界电荷标准和软错误截面等单粒子软错误的基本计算公式。着重阐述了GEANT4(核物理层级)、TCAD(半导体器件层级)、SPICE(简单的电路层级)和复杂电路级/系统级的多层级结构化的单粒子软错误数值仿真技术。最后,结合后摩尔时代微电子技术的发展趋势,展望了单粒子软错误研究的未来发展。

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现代应用物理

《现代应用物理》(CN:61-1491/O4)是一本有较高学术价值的大型季刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《现代应用物理》物理类学术期刊。主要关注应用物理领域的研究前沿和热点,研究和应用学术成果,增进应用物理研究成果的国际化传播交流,为科技工作者提供学术技术服务。

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