作者：郑晓东通信设备散热设计温度仿真
摘要：本文介绍了某地面通信设备结构散热设计过程,在满足总体单位提出的结构尺寸需求下,通过对元器件发热量以及热量传播方式的分析,设计出传导配合自然对流散热机箱以及强迫风冷机箱两种方案,并采用ANSYSIcepak软件进行温度仿真验证,通过合理设置环境条件和求解参数,计算出温度仿真云图,得到关键元器件工作温度,结果表明两种机箱方案均满足散热需求。
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《现代信息科技》（CN：44-1736/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《现代信息科技》始终坚持学术第一的标准和科学、创新、前瞻、实用的原则，刊载电子信息科技领域研究的新进展、新技术、新成果，促进学术交流，推动成果转换，提高该领域研究水平和科技装备水平，服务我国经济社会发展。
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