作者：潘辛丽fpc布线封装
摘要：目前FPC是中小尺寸液晶模组一个重要组成部分,前期由于FPC设计时的疏忽及欠考量等造成诸多问题,希望通过规范FPC字符、线路设计、元器件封装、补强板、元件布局、FPC表面处理工艺等,使FPC的设计更加规范、合理,减少设计过程中出现的问题。以提高产品生产效率、降低问题的重复发生和提升产品质量。
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《现代信息科技》（CN：44-1736/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《现代信息科技》始终坚持学术第一的标准和科学、创新、前瞻、实用的原则，刊载电子信息科技领域研究的新进展、新技术、新成果，促进学术交流，推动成果转换，提高该领域研究水平和科技装备水平，服务我国经济社会发展。
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