作者：王习习狭叶香蒲生理反应
摘要：在水培条件下研究了不同浓度Cu2＋胁迫下狭叶香蒲（Typha angustifolia）生理生化指标的动态变化,探讨狭叶香蒲对Cu2＋胁迫的抗性机理,结果表明,在所有处理Cu2＋浓度（1、35、60 mg/L）范围内,叶片与根系的过氧化物酶（POD）活性随着时间的延长均表现为上升趋势,在第7天达到最大,之后下降;相同时间不同Cu2＋浓度处理的植株POD活性随Cu2＋浓度增加呈上升趋势,Cu2＋浓度为60 mg/L时POD活性最大。叶片和根系中超氧化物岐化酶（SOD）活性也随着时间的延长表现为先上升后下降的趋势,在第7天达到最大;相同时间不同Cu2＋浓度处理的植株SOD活性随Cu2＋浓度增加呈先上升后下降趋势,当Cu2＋浓度为35 mg/L时SOD活性最大。脯氨酸含量随着时间的延长表现为先增加后减少的趋势,在第7天达到最多;相同时间不同Cu2＋浓度处理的植株脯氨酸含量随Cu2＋浓度增加呈增加趋势,Cu2＋浓度为60mg/L时脯氨酸含量最多。根系中的POD、SOD活性及脯氨酸含量均大于叶片;低浓度Cu2＋胁迫使根系活力上升,高浓度Cu2＋胁迫和低浓度胁迫后期根系活力受到抑制。综合分析上述结果,可以推断狭叶香蒲能够忍耐35 mg/L的Cu2＋胁迫。
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