作者：韩继成焊接材料smt技术简介电子信息产品表面组装技术微小型化工艺材料焊接模式装联一体化元器件
摘要：随着电子信息产品向微小型化发展，其电路的焊接与装联也发生质的变化。出现元器件的装联与焊接相互交融一体化，且在装联与焊接工艺材料方面也有新的突破，并打破原传统的装联与焊接模式。现就表面组装技术即SMT中有关常用微焊接材料简介如下：
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