浅谈微电子产品焊接的特点

作者：韩继成微电子产品微焊金丝球焊可靠性软钎焊

摘要：随着科学技术的发展，其电子产品在经历了电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路后，由于产品体积大为减小，对元器件及电路等方面的焊接也提出更高更苛刻的要求。尤其是微电子信息产品的微焊技术，已发展成声、光、电、磁、物理、化学、机电一体化的新的焊接学科，

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社