作者：封敏; 何铁帅电解铜箔工艺自动化集成优化应用
摘要：在一定程度上我国传统的电解铜箔工艺控制系统通常都是采用的接触器分散进行的控制,自动化程度是相对较低的,在实际操作工序中流程也是较多。因此,详细地分析了应用S7-300PLC的现场总线和WINCC的组态技术与更为全面的集成电解铜箔所制作而成的相关自动化工艺控制技术,去提升自动化工艺的程度,减少人为影响因素,这样做也能够节约一定的控制电缆成本。
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