作者：周嘉诚; 刘芳; 燕怒车载电路板热应力ansys模态分析随机振动疲劳计算
摘要：研究汽车在行驶中发动机发热与振动两者共同作用对车载电路板组件产生的影响。运用有限元软件ANSYS对发动机模块电路板建模,温度场热应力分析,将应力结果导入模态分析和随机振动分析中,再比较电路板在常温与受热后的模态与随机振动结果。结果发现,电路板受热后固有频率提高,且其刚度增大,电路板变形减小。此外,该电路板组件应力最大点的统计应力值在第8阶频率下达到最大,且较常温相比,电路板受热后的功率谱曲线整体有所后移。通过随机疲劳计算,在热与振动影响下,该电路板结构满足疲劳要求。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
