作者：王明霞; 周俊杰led照明灯具多排阵列icepak数值模拟热分析
摘要：LED照明灯具由于本身体积小功率大,在工作时释放大量热量,影响其发光效率和使用寿命,散热问题一直是LED照明灯具的一个棘手问题。因此使用专门的热分析软件ANSYS Icepak对大功率LED照明灯具的散热问题进行探讨。通过数值模拟,探讨模型内的温度、速度和压力分布,以及基板的温度和压力云图,结果得出在初始风扇风速为0.005 kg/s,翅片厚度为0.018 m,翅片行间距为0.014 m时,LED关键元件基板的最高温度约为81.30℃,并得出风扇中心截面的温度、压力及速度的分布云图,以及该截面y方向中心线上的温度、压力及速度的变化曲线,反映了多排阵列大功率LED工作时的散热情况。
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