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牵手高通芯片,芯讯通问鼎GSMA3G模块大奖

高通公司单芯片模块3g解决方案创新技术嵌入式运营商

摘要:在日前揭晓的GSMA“2009嵌入式移动解决方案竞赛”上,来自中国的芯讯通无线科技有限公司(简称SIMCom)的3G解决方案SIM5215勇夺桂冠,获选本次大赛“最佳低带宽应用3G模块”。SIM5215基于高通公司的单芯片解决方案,其优秀的设计方案、创新技术以及强大功能得到了AT&T、KT、O2、TIM及沃达丰等全球知名运营商组成的评审团的一致肯定,最终获此殊荣。

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现代传输

《现代传输》(CN:51-1692/TN)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《现代传输》是国内邮电科技期刊中内容丰富、传播面广、可靠的学术性与技术性相结合的刊物,读者遍及全国各地,有科研设计院所、专业院校、电信营运部门、生产厂家和通信公司等等。

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