工业信息化半导体材料实施细则持续推进工信部政策
摘要：工信部:持续推进工业半导体材料、芯片等产业发展,据报道,10月8日,工业信息化部(以下简称“工信部”)网站《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》,称下一步将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IG BT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好地支持产业发展。
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