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电子材料

电子材料物理研究所功率集成电路芯片集成电流传感器功率晶体管温度传感器半导体芯片

摘要:弗劳恩霍夫研究所成功在GaN芯片集成多个元件德国弗劳恩霍夫应用固体物理研究所(Fraunhofer IAF)的研究人员成功将电流传感器、温度传感器以及功率晶体管、续流二极管以及栅极驱动器都集成到了基于氮化镓(GaN)的半导体芯片上,从而显著地提升了用于电压转换器的GaN功率集成电路的功能。此次研究进展将为研发更紧凑、更高效的电动汽车车载充电器铺平道路。

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新材料产业

《新材料产业》(CN:11-4396/TU)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《新材料产业》分析新材料企业所处的内外环境,探讨新材料企业所面临的各种问题,挖掘创新管理的理念和方法,报道市场及技术前沿的最新动态,建立新材料业界的信心交流平台,汇集热点报道、深度分析、市场资讯、应用技术于一体,兼顾可读性、指导性、服务性,加速科研与产业结合,推动材料与应用结合,为材料企业家提供决策参考依据。

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