HI,欢迎来到学术之家,发表咨询:400-888-7501  订阅咨询:400-888-7502  股权代码  102064
0

电子材料

气体传感器台湾成功大学纳米晶原子级新加坡南洋理工大学传感材料金纳米路由芯片颗粒阵列纳米颗粒基板材料电子元件行业拓扑绝缘体功能材料研究团队高磁导率

摘要:澳大利亚验证了世界首个3D原子级量子芯片架构澳大利亚悉尼新南威尔士大学量子计算和通信技术卓越中心研究人员首次在3D器件中制备出原子级精度量子比特,这是通向通用量子计算机的又一重大步骤。由米歇尔·西蒙斯教授领导的研究团队已经证明,他们可以将原子量子比特制造技术扩展到硅晶体的多层,从而实现了2015年向世界推出的3D芯片体系结构的一个关键组成部分。在3D设计中,该芯片架构采用原子级量子比特对准控制线.

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

新材料产业

《新材料产业》(CN:11-4396/TU)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《新材料产业》分析新材料企业所处的内外环境,探讨新材料企业所面临的各种问题,挖掘创新管理的理念和方法,报道市场及技术前沿的最新动态,建立新材料业界的信心交流平台,汇集热点报道、深度分析、市场资讯、应用技术于一体,兼顾可读性、指导性、服务性,加速科研与产业结合,推动材料与应用结合,为材料企业家提供决策参考依据。

杂志详情