木质生物质日立制作所环氧树脂有机溶剂开发出溶国立大学电路底板
摘要：据报道，日立制作所、德岛大学和横浜国立大学以木质生物质所含的木质素为主要原料，共同开发出了能溶于有机溶剂的环氧树脂。该材料有望应用于电路底板、半导体封装材料、发电机及变电站等需要高耐热性部材的电绝缘用途。木质素是具有三维网状化学结构的物质，木材中含有约20％这种物质。日立正在推进新技术的开发，以将环氧树脂应用于布线底板及产业设备等领域。
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