生产基地日元苏州工业园区新建人民币投资动工半导体封装日立化成工业消息
摘要：据日经BP社消息。日立化成工业将在江苏苏州的苏州工业园区建设一家半导体封装材料新的生产基地“日立化成工业(苏州)”。准备投资约25亿日元(约合人民币1．9亿元)，形成6000妇的生产能力。2005年4月动工建设，计划2005年内开工投产。
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