作者：王翔; 屈银虎; 成小乐; 祁攀虎; 时晶晶; ...铜电子浆料有机载体铜粉粒径导电性
摘要：针对铜电子浆料导电性能低、成本高等问题,以铜粉及有机载体为原料,通过手工将丝网印刷到陶瓷基板上,600℃烧结后制备出高温烧结型铜电子浆料,并利用四探针测试仪测试烧结后铜膜的方阻,分析有机载体、铜粉粒径大小及铜粉含量对浆料导电性的影响.结果表明,当有机载体中乙基纤维素质量分数为5%,浆料中10μm和1μm铜粉质量比为7∶1,总铜粉含量为80%时,烧结后的铜电子浆料导电性能最佳,方阻最低可达1.17Ω/□.
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