新型宽带小型化微带天线

作者：郑庚琪; 孙保华微带天线寄生贴片缺陷地结构宽带小型化

摘要：研究了低剖面单层微带贴片天线频带展宽的方法，设计了一种新型加载哑铃型缺陷地结构单层贴片天线．天线主要由矩形贴片和C形缝隙加载的寄生贴片构成．通过对寄生贴片的谐振特性分析，确定了寄生贴片的尺寸，再利用刻蚀缝隙和缺陷地结构展宽天线带宽．利用Ansoft高频结构仿真软件对该贴片天线进行仿真．仿真计算结果表明，这种方法可以有效地展宽天线频带，天线的带宽从500MHz展宽到1000MHz．与传统单层微带天线相比，此天线尺寸更小，重量更轻，纵向尺寸更低，应用于阵列设计时能够减小单元间的互耦．天线基板采用了单层RF4材料，便于在工业制作中推广应用．

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