作者：熊祥玉印刷技术模版创新传承焊膏印刷焊接质量一道工序选材设计
摘要：（接上期） 三、高精度模版印刷的模版特色 随着SMT的发展特别是精细间距、超精细间距电子元器件的应用．以及电子封装、晶圆凸起的模版印刷．使得精细模版的设计与制造的优劣和模版基材的选择．直接影响着焊膏印刷及焊接过程的产品优良率。焊膏印刷技术是SMT晶圆凸起等的第一道工序．也是最重要的工序．印刷质量的好坏直接影响着SMT组件的焊接质量、晶圆凸起的质量和产品优良率而模版的选材设计和制造又是印刷技术的前提和关键．因此没有高精度的模版．就没有高质量的焊膏印刷。
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