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编辑PCB元件封装

作者:甘雨元件封装pcb编辑电路板设计印制板垂直投影安装要求集成电路元器件

摘要:在印制电路板设计中,封装是指元件外形的轮廓和焊盘的类型。封装轮廓是元件外形在印制板上的垂直投影,焊盘类型取决于元件引脚形式和安装要求。元件引脚通过印制板上的焊盘和走线与其他器件建立连接。不同厂商生产的元器件(主要是集成电路)在封装形态、尺寸、引脚数目和间距等方面都有较大的差别。

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无线电

《无线电》(月刊)创刊于1953年,由工业和信息化部主管,人民邮电出版社主办,CN刊号为:11-1639/TN,自创刊以来,颇受业界和广大读者的关注和好评。 《无线电》从电子技术的发展到应用,从家电产品的推介、选购、使用到维修,从工厂、研究所、各企事业单位应用的电路到适合个人工作、学习、生活的制作项目,从引导青少年、初学者入门到培养他们成为有一技之长的有用人才,《无线电》提供了多层次、多方位的服务。

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